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在去年秋天发布的上一份报告中，世界半导体贸易统计协会曾预言2019年市场规模将增长2.6%。
半导体市场每三至四年经历一轮繁荣和萧条的循环。2017年和2018年的快速增长促使新预测大幅调低预期，但这一收缩超过了全球金融危机之后2009年9%的实际降幅。市场上一次出现比这更大幅度的下降是在2001年互联网泡沫破裂之后，当时收缩了32%。
对2019年预期的下调被归咎于全球形势的变化，包括贸易战、英国脱欧和智能手机需求的疲软。在整个2018年购买了大量芯片的美国数据中心运营商开始减少储备。自1月以来，半导体市场的月度数据——以销售额三个月移动平均值表示——相比去年同期有所下降。
对数据中心、智能手机和其他方面所使用的存储器芯片的需求锐减。预计占半导体市场约30%的存储器销售额2019年将暴跌30.6%，至1095亿美元。
尽管芯片的制造商采取措施减产或推迟资本支出，但存储器价格持续低迷。标准型动态随机存取存储器（DRAM）的价格比去年10月降低近30%，NAND闪存的价格在半年内也下降约30%。
东芝存储器公司公布了今年第一季度284亿日元（约合2.62亿美元）的营业亏损。该公司合作伙伴西部数据公司旗下闪迪公司的日本分部总裁小池淳义说：“还没有任何迹象表明（存储器芯片需求）已经触底。”
半导体制造设备生产商也受到了影响。东京电子公司在5月底修订了在2018年发布的三年期商业计划，把实现目标的时间期限延长至五年。
IHS马基特公司分析师称，市场“将在2019年下半年走出低谷，但考虑到美中贸易摩擦这一因素，制造商对投资变得谨慎，复苏的步伐可能会很缓慢”。
美国在5月实质上禁止了对华为技术公司的出口，促使一些芯片制造商中止与这家中国电信设备制造商的交易。美国对来自中国的商品提高关税是另一个负面因素，而中国经济的进一步放缓将使贸易伙伴受到波及。
随着5G无线技术和下一代汽车深入人心，预计中期之内半导体市场将出现增长势头。但就目前而言，行业参与者将继续评估市场走出低谷的时机。
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